SIM卡热插拔检测功能是指模块开机后SIM插上或拔去，模块能够检测判断SIM卡是否在位。
客户使用合宙LTE模块开发的产品如果需要具备热插拔功能，需要在硬件和软件上都具备相应的条件：
1）在硬件上，需要USIM_CD（USIM Card Detect）这个引脚与SIM卡座的SW（即SWITCH）连接来实现。下图是参考电路：
当SIM卡插上，则USIM_CD变为1.8V高电平；当SIM卡拔去，则USIM_CD变为低电平（接地）。
2）在软件上，需要开机输入AT+CSDT=1打开SIM卡热插拔功能。（注：此命令即时生效，如需关机自动保存请输入AT+CSDT=1;&W）
- 当SIM卡插上时，USIM_CD变高产生中断，触发模块的判断流程，USIM_CD为高会被判断为插卡，此时会重新初始化SIM卡并上报相应的URC；
- 当SIM卡拔去时，USIM_CD变低产生中断，触发模块的判断流程，USIM_CD为低会被判断为拔卡，并上报相应的URC。
那如何在合宙LTE模块开发板上验证SIM热插拔功能呢？
合宙LTE模块开发板上已经将USIM_CD引出，在CAT4模块开发板上，这个脚在开发板上的引出点叫做SIM_DET；在CAT1模块开发板上，这个脚在开发板上的引出点叫GPIO_23
系列开发板的SIM卡座没有SWITCH检测，SIM_CD不会自动跳变，所以我们需要在SIM卡热插拔的时候将SIM_CD手动拉高接地来模拟这个动作进行测试。
SIM_CD手动拉高接地的具体方法就是拿一根下图中的线，一端焊到SIM_CD，另外一端需要接地的时候插到开发板的GND，需要拉高的时候就从GND拔掉（SIM_CD已经有内部拉高）。
1）SIM_DET接GND，模块不插卡开机
2）AT+CSDT=1 （不需要重启模块，这个命令是即时生效的）
3）SIM卡热插上，然后SIM_DET从GND拔掉，此时应该上报”+CPIN: READY”这个URC
4）SIM热拔除，SIM_DET接到GND，此时应该上报”+CPIN: SIM REMOVED”这个URC